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中国工程院和新加坡工程院院士专家共聚同济大学,共话人工智能前沿与治理

来源:中新网上海 时间:2024-10-31 15:00:44

由中国工程院和新加坡工程院共同主办、同济大学承办的中新人工智能前沿与治理研讨会28日同济大学开讲,来自中国工程院、新加坡工程院的14位院士在会上展开研讨交流,分享最新研究成果与思考。

这也是两国工程院的首次合作。

人工智能是新一轮科技革命和产业变革的重要驱动力量,将对全球经济社会发展和人类文明进步产生深远影响,人工智能前沿和治理是全球共同关注的重大问题。中国高度重视人工智能发展,新加坡是全球最早启动国家人工智能战略的国家之一,在人工智能治理上作出积极探索。中国工程院与新加坡工程院作为中新两国最高级别的工程技术学术机构,联手主办此次研讨会,对深化人工智能发展和治理国际合作、推动人工智能健康发展具有重要意义。

中国工程院副院长王辰在视频致辞中指出,中新两国均高度重视人工智能技术发展,双方在推动人工智能的创新应用方面具有巨大的合作潜力。希望以本次研讨会为起点,构建稳固的长效合作机制,开启双边合作新篇章;聚焦人工智能安全与治理,确保技术健康与可持续发展;深化交流与合作,拓展合作领域,为两国乃至全球的可持续发展贡献智慧和力量。

新加坡工程院院长何德华在视频致辞中指出,人工智能作为一项新变革技术,正在深刻影响全球经济与社会的方方面面。今天的研讨会融进了两国的顶尖学者和行业领袖,是新中两国在人工智能领域第一次重要的对话。我们期待通过这次研讨会促进两国工程院的友谊,并为两国乃至全球的科技创新与人工智能的治理注入新的力量,共同推动技术发展与进步。

同济大学党委书记方守恩指出,面对以人工智能为引领的新一轮科技革命和产业变革,同济大学也在积极思考和实践,大力推动人工智能学科群成为学校未来发展的新优势,探索推进人工智能全面赋能学校改革发展。期待各位院士在会上碰撞出更多思想的火花,不断深化两国在人工智能领域的交流与合作。

中国工程院院士、同济大学校长郑庆华在题为《人工智能从弱到强的路径分析——从计算智能迈向认知智能》的报告中,阐述了数据驱动的大模型、“知识引导+数据驱动”的大数据知识工程、引入人脑记忆机理等人工智能发展的3条路径,指出引入人脑记忆机理有望攻克大模型的固有缺陷,创建新的机器智能模型。

新加坡工程院院士、南洋理工大学校长讲席教授文勇刚在题为《实现可持续未来的人工智能和数字基础设施:双重转型的故事》的报告中指出,数字化和可持续相辅相成,可利用先进的人工智能能力来催化向可持续工业实践的过渡,“人工智能佩戴 PRADA”整合了台、研究人员、算法、数据和应用程序,从而实现一个统一的人工智能生态系统。

中国工程院院士、国家数字交换系统工程技术研究中心主任、复旦大学大数据研究院院长邬江兴在题为《如何让人工智能应用系统安全向善》的报告中指出,人工智能作为赋能技术在网络、技术、社会等多个层面存在广泛的安全问题,发展安全可信的AI应用系统极其重要,智能时代需要正确的理论方向,以确保AI技术的健康发展。

新加坡工程院院士、新加坡科技设计大学Cheng Tsang Man讲席教授郭贵生在题为《释放AI-RAN的潜力:实现未来网络智能的途径》的报告中指出,RAN(无线接入网)智能控制器能够部署机器学和人工智能技术,为RAN带来智能、敏捷和可编程,未来将探索同时使用融合的计算机和通信基础设施来运行RAN和人工智能以及生成式人工智能工作负载,提高台利用率。

中国工程院院士、之江实验室主任、阿里云创始人王坚在题为《计算、人工智能与科学范式变革》的报告中指出,从之前“假设驱动”转向如今“数据驱动”,对科学研究范式带来了非常大的影响,把计算密集型、数据驱动和基于模型三者综合集成,将会产生新的科学范式变革。

新加坡工程院院士、昆仑万维2050全球研究院院长颜水成在题为《高效能大模型探索》的报告中探讨了AGI(通用人工智能)的最终形式,以及从数学角度提高基础模型质量的方法,指出解决目前大模型问题的最好途径可能是用合成数据,通过大模型之间相互的对话、讨论和评价,产生更高质量的数据,从而提升大模型的效能。

中国工程院院士、中国科学院沈阳自动化研究所研究员于海斌在题为《工业互联网赋能智能制造的途径分析》的报告中,回顾了作为实现智能制造技术重要载体的工业互联网不同历史阶段的特征、体系结构及其主要技术组成,分析了在工业互联网体系框架下人工智能赋能的技术途径,展望了工业互联网必然面向工业智联的前景。

中国工程院院士、清华大学信息科学技术学院院长戴琼海在题为《人工智能技术安全思考》的报告中指出,深度学/大模型在开放通用场景不可靠,其效率与能耗也正在挑战能源安全。未来大模型将与脑模型相互融合,再次革新人工智能,而高效低耗的光计算将成为算力新保障,与脑智能双轮协同,共同扫除人工智能隐忧。

新加坡工程院院士、浙江大学求是讲席教授李尔在题为《AI驱动的多物理场研究用于集成芯片模块》的报告中指出,将人工智能技术集成到计算电磁学中,在解决3D芯粒系统和通信网络中的电磁挑战方面显示出巨大的前景,人工智能在该领域的应用有可能通过减少干扰和提高信号完整来优化通信系统。

新加坡工程院院士、香港城市大学讲席教授郭永新在题为《AI赋能智慧医疗和芯片设计智能化》的报告中介绍了团队的最新研究成果,指出生成式AI已成为一种被广泛使用的生产力工具,AI赋能让雷达感知技术如虎添翼,提高准确度和效率,已应用于跌倒检测、生命体征监测、睡眠监测等智慧医疗上,在射频芯片设计中,AI能提高设计效率与电路能。

中国工程院院士、同济大学教授吴志强在题为《人工智能让生活更美好》的报告中指出,城市将是人工智能最大的集群场景,人工智能正在深刻影响城市生活,用AI推动城市更美好,让城市大脑更加崇善、更有新的发展动力,团队进行了人工智能城市实验,正迈向“城市众脑”“城市群落”。

在交流讨论环节,各位院士与现场听众展开了互动交流。

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