目前生产半导体芯片不需要EUV光刻机

EUV光刻机是制造7nm以下节点先进工艺的必备工具，目前国内还没有EUV设备。作为国内最先进的晶圆代工厂，中芯国际董事长周子学日前表态，该公司已经量产和研发的工艺还不需要EUV光刻机。

光刻是半导体芯片制造中最费时间也是最费成本的环节之一，而且它决定了芯片的工艺水平，常说的XXnm工艺主要是看光刻机水平，10nm工艺之后难度越来越大，光刻机也需要升级到EUV级别。

台积电在第一代7nm工艺上没有使用EUV光刻机，但是7nm之后的工艺就很难避开EUV光刻机了，理论上可以用多重曝光的方式制造5nm级别的芯片，但是成本、良率都是个问题，无法拒绝EUV光刻机。

目前EUV光刻机只有荷兰ASML公司才能生产，单台售价超过1.2亿欧元，约合10亿元一台，此前报道称中芯国际订购了一台EUV光刻机用于先进工艺研发，本应该在2019年交付，不过ASML公司一直没被批准出售。

日前在回应投资者提问时，中芯国际董事长兼执行董事周子学表示，关于设备采购公司依据相关商业协议进行，不对单一设备的采购情况进行评论。公司目前量产和主要在研项目暂不需用到EUV光刻机。

根据中芯国际之前所说，在14nm工艺之后，中芯国际还有N+1、N+2代工艺，其中N+1工艺相比于14nm性能提升20%、功耗降低57%、逻辑面积缩小63%，SoC面积缩小55%，之后的N+2工艺性能和成本都更高一些，这两个工艺都不需要EUV光刻机。